在线服务
销售热线
 0755 - 26481393
新官网 ↗
Boardcon Embedded Design
Boardcon Banner
Idea311Y3

* 处理器: Amlogic A311Y3. 2x ARM Cortex-A78 cores @ 2.4GHz + 6x ARM Cortex-A55 cores @ 2.0GHz
* NPU: 8 TOPS
* 内存: 4GB/8GB/16GB
* 存储: 32GB/64GB/128GB/256GB
* 接口: UART(RS232), Debug, 2x USB3.0, RS485, CAN, 2x Ethernet, 2x MIPI DSI/LVDS, HDMI OUT, HDMI IN, 2x MIPI CSI, mPCIe, M.2, SIM & MicroSD, Audio I/O, RTC, etc.
* 操作系统: Android 16
* 尺寸规格: 155 x 115 mm
* 工作温度: 0° to + 70° C
* 扩展模块: 4G module, WiFi, Camera, 10.1-inch LCD

    CM311Y3_CPU_module

Idea311Y3 开发板基于 Amlogic A311Y3 边缘 AI处理器设计,采用 6nm 制程,配备 2× Cortex-A78 与 6× Cortex-A55 八核 CPU,并集成 RISC-V 协处理器用于系统控制与常开电源管理。其内置 8 TOPS NPU(ADLA)支持 INT4/INT8/INT16/FP8/FP16/BF16 多种精度,兼容 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等主流框架,可在本地高效运行目标检测、人脸识别等 AI 模型。Mali-G625 GPU 支持 OpenGL ES 3.2 与 Vulkan 1.4,配合 4K@120fps 解码与 4K@60fps 编码的视频引擎,满足图形渲染与多媒体处理需求。
在接口设计上,Idea311Y3 注重实用性与扩展性。双千兆网口可实现网络冗余或流量隔离;双 MIPI CSI 摄像头输入支持多传感器视觉系统;HDMI 输入与多屏输出(HDMI/MIPI DSI/LVDS)便于视频采集与多屏独立显示,适合视频分析与交互终端。工业方面,板载 RS485 与 CAN 总线可直接连接 PLC、传感器及汽车电子设备,无需额外转换模块。此外,M.2 NVMe 插槽与 mPCIe(支持 4G LTE)提供高速存储与蜂窝网络扩展,配合集成 WiFi 5 与蓝牙 5.4,可构建完整的边缘计算节点。
Idea311Y3与核心板CM311Y3 分离设计,兼具高性能计算与灵活扩展能力,可加速产品开发与量产落地。适用于边缘 AI 网关、自主机器人、智能显示终端、工业 HMI 及视频分析设备等场景。

IDEA311Y3-V1_F  

IDEA311Y3-V1_R

 IDEA311Y3-V1_angle